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多層電路板層疊排布原則

發(fā)布時(shí)間:2022年05月06日  點(diǎn)擊次數:

  設計多層線(xiàn)路板之前,必須根據電路規模、線(xiàn)路板大小和電磁兼容性(EMC)要求確定使用的多層電路板結構。也就是決定是使用4層、6層還是更高的多層電路板。一旦確定了層數,多層電路板廠(chǎng)就決定了會(huì )再確定多層電路板內電層的放置位置,以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層電路板廠(chǎng)層疊結構的選擇問(wèn)題。

  多層電路板廠(chǎng)采用的多層電路板層疊排布的一般原則:

多層電路板,多層PCB板,多層線(xiàn)路板

  1)器件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為器件面布線(xiàn)提供參考平面;

  2)多層電路板所有信號層盡可能與地平面相鄰;

  3)盡量避免兩信號層直接相鄰;

  4)主電源盡可能與其對應地相鄰;

  5)多層電路板廠(chǎng)原則上應該采用對稱(chēng)結構設計。對稱(chēng)的含義包括:介質(zhì)層厚度及種類(lèi)、銅箔厚度、圖形

  6)多層電路板分布類(lèi)型(大銅箔層、線(xiàn)路層)的對稱(chēng)。

  在具體多層電路板的層的設置時(shí),要對以上原則進(jìn)行靈活掌握,在領(lǐng)會(huì )以上原則的基礎上,根據實(shí)際單板的需求,如:是否需要一關(guān)鍵布線(xiàn)層、電源、地平面的分割情況等,確定層的排布,切忌生搬硬套。


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