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電路板制作廠(chǎng)家對PCB翹曲變形的預防措施有那些

發(fā)布時(shí)間:2022年04月30日  點(diǎn)擊次數:

  電路板翹曲對印制電路板的制作影響非常大,翹曲也是電路板制作過(guò)程中的重要問(wèn)題之一,會(huì )影響到整個(gè)后序工藝的正常運作。那么PCB板翹曲變形的預防措施有那些?

  1.工程設計:印制板設計時(shí)注意事項:層間半固化片的排列應當對稱(chēng),否則層壓后容易翹曲;多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品;外層A面和B面的線(xiàn)路圖形面積應盡量接近。

  2.下料前烘板:目的是去除板內的水分,同時(shí)使板材內的樹(shù)脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的應力,這對防止板翹曲是有幫助的。

  3.半固化片的經(jīng)緯向半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。

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  4. 層壓后除應力 :多層板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時(shí),以使板內的應力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化,這一步驟不可省略。

  5.薄板電鍍時(shí)需要拉直:0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應制作特殊的夾輥,在自動(dòng)電鍍線(xiàn)上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái),這樣電鍍后的板子就不會(huì )變形。

  6.熱風(fēng)整平后板子的冷卻:印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。

  7.翹曲板子的處理:凡不合格的板子都將挑出來(lái),在150攝氏度及重壓下烘3~6小時(shí),并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子。


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